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金相试样加工新工艺(下)

  金相试样加工新工艺(下)




  而我们把金相试样粘接在载料块上,代替桃形孔载料块固定金相试样。这样,事先提供已切割好的试样面是平的,从而可以不用砂轮片这一预磨找平工序,然后在专用研磨机上进行研磨,平整度是能够充分保证的,是手工加工所不能达到的,而且加工容易,替代砂轮的研磨料,由于循环使用而降低了制备成本。

    金相试样由于使用专用研磨机,在降幂颗粒度的工序中,完全可以不用影响平整度不耐磨的高消耗材料的砂纸,而是分别采用不同颗粒度的研磨料,用搅拌循环泵输送到磨盘上,进行粗磨、精磨工序。为抛光工序打下了良好的基础。
    在抛光工序中,采用专用的抛光垫,而且每一道抛光所使用的抛光垫材质是不一样的。抛光液也要和抛光垫相配合。每次抛光只需要1~2分钟,就能够很好的达到试样的技术指标。
    由于工艺上的要求,在研磨抛光时,对所加工的金相试样的压力要求是不一样的,是要变化的。
    研磨时,追求的是各试样表面的平整度和去层率(即效率),所以要有 适量大的压力,尽可能在最短的时间内,磨出最好的平整度来,因此,载料块的重量要适当的重一些,根据所粘接的金相试样片的数量添加载料块的配重。而在抛光时,由于这时的主要因素是改善金相试样片的表面质量,是需要减少对所加工金相试样片的重量压力。因此,这时候要减轻载料块的配重,以符合抛光工序的要求。这样就可加工出符合工艺要求的任何金相试样来。
    我们以加工合金铝的金相试样片为例。使用的设备,选用ZYP280型旋转摆动重力式研磨抛光机4台,一次可加工φ20mm或类似的方形材质样片30-40片。工艺流程如下:
    切割成的20×20×10(mm)左右的铝块(或棒),进行厚度分类(等厚的为一组),粘接在载料块上,       然后研磨(1)→研磨(2)→研磨(3)→抛光(1)→抛光(2)→抛光(3)→下片→清洗→腐蚀检测。
    其中研磨三道工序必须各用一台ZYP280研磨机,抛光工序的三次抛光用一台ZYP280型抛光机,必须更换三个不同材质的抛光垫(有条件的话,最好是抛光工序专机专用。没有条件,也可用一至两台进行研磨、抛光,但抛光时要选用滴料器进行输送抛光液)。
    研磨的工序的磨料一般是W10、W5、W3的颗粒度,由泵供料,循环使用。
    抛光工序则根据抛光垫的材质,配制相应颗粒度W0.5和适当浓度的抛光液,以适应抛光的要求。
    这样的配置和工艺流程,也适合其他的金相试样的加工,只是调整工序而已。上海蔡康光学仪器有限公司,专门生产各种金相显微镜和金相切割机、金相抛光机、金相镶嵌机。金相预磨机等设备、网址“www.caikon.com”
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